名称：k3-半自动编带覆膜机
支持: SOP/SOT23/SOT23-6封装IC
产能: 1000~2000PCS/小时
k3-半自动编带覆膜机功能概述：
机型k3-半自动编带覆膜机
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 显示.操作简单.
k3-半自动编带覆膜机功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
k3-半自动编带覆膜机适用: 卷带包装芯片
k3-半自动编带覆膜机主要技术指标
电源： 220VAC±10%（需接地保护线）
功率： 200W 以下
工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露）
裸机重量： 15KG
外型尺寸： 600mm*450mm*300mm
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