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    半自动编带包装机X-0810-P 详细参数 XHT-XC081半自动SMD编带包装机1. 1 适应性● 适用于各种SMD元件的封装● 轨道在8mm-72mm范围内灵活调整;● 轨道夹持型腔,控制稳定,调整简便;● 收放带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘,纸盘; 1. 2 封合● 刀头精确调整。微调内外侧热压刀头测微头,将封合线位置精确调整到0.1mm,封合更美观;● 独立控制内外侧刀头封合压力,确保封带平衡;● 双头独立PID温度控制,温度控制准确稳定;1. 3 封合方式多样化● 适用于自粘冷封与热压封合;● 连续走带方式封合;● 寸动走带方式封合;1. 4 盖带调整方便● 可以调整盖带行进张力;● 可以微调盖带位置;1. 5 走带保护功能● 走带机构安全,保护载带的完整性;● 启动平稳,无段调速;脚踏/手动控制

深圳市金创图电子设备有限公司专业从事研发、设计、生产、销售自动化设备的企业。公司生产的K1/K2管装IC自动烧录机系列,K3编带IC自动烧录机系列,K4盘装IC自动烧录机系列,K5全封装IC自动烧录机系列。是针对目前大多数工厂使用人工烧录所带来的耗工时/效率低/不良率高的缺点而设计的,使得用户能低投入、高效率生产作业。它适应现代化生产的要求。欢迎来电咨询洽谈:江生 15099906042

 
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